Información Básica.
No. de Modelo.
Rigid Circuit Board
Tecnología de Procesamiento
Electrolítico Foil
Material de Base
fibra de vidrio
Materiales aislamiento
Resina orgánica
Paquete de Transporte
Strong and Secure
Especificación
630*1100mm
Origen
China
Código del HS
8534009000
Capacidad de Producción
1~2
Descripción de Producto



